พลิก-กระบวนการผลิตจอแสดงผล Chip COB

พลิก-กระบวนการผลิตจอแสดงผล Chip COB

กระบวนการผลิตจอแสดงผล Flip-Chip COB: จอแสดงผล Chip COB แบบ Flip- ใช้กระบวนการชิป COB flip- ซึ่งแตกต่างจากกระบวนการผลิตจอแสดงผล LED SMD แบบเดิมอย่างมาก กระบวนการผลิตหลักสำหรับจอแสดงผลฟลิป-ชิปซังมีดังนี้:

* **การเรียงลำดับชิป:** ชิป LED ผ่านการตรวจสอบคุณภาพและการให้คะแนนประสิทธิภาพ

ชิปจะถูกจัดเรียงตามพารามิเตอร์ เช่น ความสว่างของจอแสดงผล ความยาวคลื่น และแรงดันไฟฟ้า เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามมาตรฐานสำหรับการใช้งานในภายหลัง

* **การทำความสะอาดพื้นผิว PCB:** ทำความสะอาดพื้นผิว PCB อย่างทั่วถึงก่อนห่อหุ้ม

ฝุ่น ชั้นออกไซด์ และสิ่งสกปรกอื่นๆ จะถูกกำจัดออกเพื่อให้แน่ใจว่ามีการยึดเกาะและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดี

* **การใช้งานแบบติดกาว:** มีการใช้กาวกับตำแหน่งเฉพาะบนบอร์ด PCB เพื่อยึดชิป LED

การเลือกและปริมาณการใช้กาวจำเป็นต้องมีการควบคุมที่แม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่าชิปจะยึดเกาะและการทำงานที่ราบรื่นของกระบวนการต่อๆ ไป

* **การติดชิป:** ชิป LED ที่จัดเรียงจะถูกเชื่อมต่อโดยคว่ำหน้าลง (พลิก{{0}ชิป) กับสารตั้งต้น PCB ที่เคลือบด้วยกาว- ตามรูปแบบและระยะพิกเซลที่กำหนดไว้ล่วงหน้า

กระบวนการนี้ต้องการตำแหน่งที่แม่นยำอย่างยิ่งเพื่อให้แน่ใจว่าพิกเซลมีความสม่ำเสมอและคุณภาพการแสดงผลที่เหมาะสมที่สุด การบัดกรี: การเชื่อมต่ออิเล็กโทรดของชิปเข้ากับแผ่นบัดกรีบนพื้นผิว PCB โดยใช้ลวดทองหรือทองแดง

การตรวจสอบให้แน่ใจว่าการส่งสัญญาณไฟฟ้าเป็นรากฐานสำหรับการทำงานปกติของจอแสดงผล

การปิดผนึก: คลุมชิปเปล่งแสง-และวงจรบัดกรีด้วยชั้นวัสดุโพลีเมอร์แข็ง

สิ่งนี้จะช่วยปกป้องชิป ป้องกันอิทธิพลของสภาพแวดล้อมภายนอก ปรับปรุงการกระจายความร้อน และเพิ่มความเรียบของพื้นผิวหน้าจอ

รวมถึงกระบวนการบ่มด้วยความร้อนเพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุพื้นผิวแข็งตัวอย่างสมบูรณ์

การทดสอบ: การทดสอบเบื้องต้นจะดำเนินการหลังจากการติดแม่พิมพ์เพื่อให้แน่ใจว่าชิปทำงานได้อย่างถูกต้อง

การทดสอบประสิทธิภาพการทำงานและออปโตอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติมจะดำเนินการหลังจากการปิดผนึก รวมถึงความสว่างของจอแสดงผล ความสม่ำเสมอของสี และการตรวจจับจุดเสีย

ผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องจะถูกลบออกเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย

การซ่อมแซม: การซ่อมแซมหรือเปลี่ยนหน่วยที่มีปัญหาที่พบในระหว่างการทดสอบ

ตรวจสอบให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายเป็นไปตามมาตรฐาน

การทำความสะอาดและการตรวจสอบ: การทำความสะอาดผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปและกำจัดสิ่งแปลกปลอมส่วนเกิน

ดำเนินการลักษณะที่ปรากฏขั้นสุดท้ายและการตรวจสอบการทำงานเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานการจัดส่ง

คลังสินค้า: ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านกระบวนการข้างต้นทั้งหมดและตรงตามมาตรฐานคุณสมบัติต่างๆ จะถูกจัดเก็บในคลังสินค้าและพร้อมสำหรับการจัดส่งในที่สุด

กระบวนการผลิตทั้งหมดของจอแสดงผลฟลิป-ชิปซังค่อนข้างซับซ้อนและต้องใช้-อุปกรณ์การผลิตคุณภาพสูง การควบคุมที่แม่นยำในทุกขั้นตอนถือเป็นสิ่งสำคัญในการควบคุมคุณภาพของผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด และบรรลุผลการแสดงผลที่ละเอียดอ่อนและอายุการใช้งานที่มั่นคงของจอแสดงผลฟลิป-ชิป COB