บรรจุภัณฑ์จอแสดงผล LED หมายถึงบรรจุภัณฑ์ของชิปเปล่งแสง-ของจอแสดงผล ในระหว่างการทำงานของจอแสดงผล LED โฟตอนจะสูญเสียไปเนื่องจากการดูดซับของโครงสร้างและวัสดุ ดัชนีการหักเหของแสง และปัจจัยอื่นๆ ซึ่งทำให้แสงเล็ดลอดออกมาได้อย่างเพียงพอ การใช้ชั้นกาวห่อหุ้มระหว่างพื้นผิวชิปและอากาศจะช่วยลดการสูญเสียโฟตอนที่อินเทอร์เฟซ ปรับปรุงประสิทธิภาพการแยกแสง และป้องกันความล้มเหลวของชิปเนื่องจากการสัมผัสกับอากาศหรือความเสียหายทางกลเป็นเวลานาน จึงปรับปรุงความเสถียรของชิปและยืดอายุการใช้งานของจอแสดงผล LED
ขึ้นอยู่กับรูปแบบบรรจุภัณฑ์และวัสดุ บรรจุภัณฑ์จอแสดงผล LED สามารถแบ่งออกเป็นหลายประเภท โดยประเภทที่พบบ่อยที่สุดคือบรรจุภัณฑ์ SMD บรรจุภัณฑ์ GOB (ซึ่งอาจเป็นตัวพิมพ์ผิด มันควรจะสะกดผิดของ "บรรจุภัณฑ์ COB" แต่เพื่อความสอดคล้อง จะมีการระบุไว้ตามที่ระบุไว้ในตอนแรก และจะได้รับการแก้ไขและอธิบายในรายละเอียดในภายหลัง) และบรรจุภัณฑ์ COB ที่ถูกต้อง ต่อไปนี้คือการวิเคราะห์โดยละเอียดเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ทั้งสามประเภทและกาว:
I. บรรจุภัณฑ์ SMD
SMD ย่อมาจาก Surface Mounted Devices จอแสดงผล LED ที่ใช้บรรจุภัณฑ์ SMD เชื่อมต่อชิปกับ PCB (Printed Circuit Board) ผ่านสายไฟสีทอง และใช้กาวในการห่อหุ้มและการป้องกัน กาวห่อหุ้ม SMD ทั่วไปประกอบด้วยซิลิโคน อีพอกซี และโพลียูรีเทน
ซิลิโคน: มีช่วงอุณหภูมิที่กว้าง เหมาะสำหรับใช้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและต่ำ โดยยังคงประสิทธิภาพการทำงานที่มั่นคง
อีพ็อกซี่: มีการส่งผ่านแสงสูง เหมาะสำหรับจอแสดงผล LED ที่ต้องการความสว่างสูง ทำให้มั่นใจได้ถึงการส่งผ่านแสงที่มีประสิทธิภาพ
โพลียูรีเทน: ให้ความยืดหยุ่นและการยึดเกาะที่ดี ช่วยให้มั่นใจถึงการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งระหว่างชิป LED และ PCB
ครั้งที่สอง GOB Packaging (นี่เป็นความเข้าใจผิดหรือความสับสนเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ COB บรรจุภัณฑ์ COB จะอธิบายรายละเอียดในภายหลัง)
การใช้บรรจุภัณฑ์ GOB ของข้อความต้นฉบับจริง ๆ แล้วอาจเป็นความเข้าใจผิดหรือความสับสนเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ COB เราชี้แจงประเด็นนี้ที่นี่ และจะอธิบายรายละเอียดบรรจุภัณฑ์ COB ในภายหลัง
(หมายเหตุ: เนื่องจากข้อความต้นฉบับกล่าวถึงบรรจุภัณฑ์ของ GOB โดยตรง แต่คำอธิบายที่แท้จริงตรงกับบรรจุภัณฑ์ของ COB จึงมีการชี้แจงไว้ที่นี่ ข้อความต่อไปนี้จะเน้นที่การอธิบายบรรจุภัณฑ์ของ COB แทนบรรจุภัณฑ์ของ GOB)
III. บรรจุภัณฑ์ซัง
COB ย่อมาจากชิป-บน-บอร์ด วิธีการบรรจุหีบห่อนี้เกี่ยวข้องกับการติดชิปกับ PCB ด้วยกาว จากนั้นจึงทำการติดลวดเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า และสุดท้ายก็ห่อหุ้มชิปและยึดสายไฟด้วยกาว
คุณสมบัติบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์แบบ COB เน้นปัญหาการกระจายความร้อนของจอแสดงผล LED เป็นหลัก การติดตั้งชิป LED โดยตรงบนพื้นผิวโลหะกระจกสะท้อนแสงสูง- ทำให้ไม่มีการชุบด้วยไฟฟ้า การบัดกรีแบบรีโฟลว์ หรือกระบวนการติดบนพื้นผิว ช่วยลดขั้นตอนการผลิตและประหยัดต้นทุนการผลิต ในขณะเดียวกัน วิธีการบรรจุภัณฑ์นี้ช่วยให้การผลิตโมดูลหน่วยจอแสดงผล LED หรือจอแสดงผลเสร็จสมบูรณ์ในโรงงานเดียว เป็นการบูรณาการและทำให้กระบวนการผลิตของผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์และจอแสดงผลง่ายขึ้น
การวิเคราะห์กาว: ในบรรจุภัณฑ์ COB กาวที่ใช้จะต้องมีการนำความร้อน การยึดเกาะ และทนต่อสภาพอากาศที่ดี กาวที่มีการนำความร้อนได้ดีช่วยให้มั่นใจได้ว่าความร้อนที่เกิดจากชิป LED สามารถกระจายออกไปได้ทันเวลา ป้องกันความร้อนสูงเกินไปและความล้มเหลวของชิป กาวที่มีการยึดเกาะอย่างแน่นหนาช่วยให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อที่แน่นหนาระหว่างชิปและวัสดุพิมพ์ โดยป้องกันการหลุดออกหรือหลุดระหว่างการใช้งาน-ในระยะยาว กาวที่ทนทานต่อสภาพอากาศช่วยให้มั่นใจได้ว่าจอแสดงผล LED จะรักษาประสิทธิภาพที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงต่างๆ
(ต่อไปนี้เป็นภาพเสริมที่แสดงบรรจุภัณฑ์ COB)
(คำอธิบายรูปภาพ: รูปภาพนี้แสดงโครงสร้างบรรจุภัณฑ์แบบ COB ทั่วไป โดยที่ชิป LED ติดตั้งโดยตรงบนพื้นผิวโลหะและเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับ PCB ผ่านการต่อด้วยลวด)
สรุป:
จอแสดงผล LED มีบรรจุภัณฑ์หลายประเภท โดยบรรจุภัณฑ์แบบ SMD และ COB เป็นบรรจุภัณฑ์สองประเภทที่พบบ่อยที่สุด (ข้อความต้นฉบับที่กล่าวถึงบรรจุภัณฑ์ GOB เป็นความเข้าใจผิดหรือความสับสนเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ COB ซึ่งได้รับการชี้แจงไว้ที่นี่) บรรจุภัณฑ์ประเภทต่างๆ มีลักษณะเฉพาะและสถานการณ์ที่เกี่ยวข้องที่แตกต่างกัน และยังมีข้อกำหนดเกี่ยวกับกาวที่แตกต่างกันอีกด้วย ในการใช้งานจริง จำเป็นต้องพิจารณาปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุม เช่น ข้อกำหนดการใช้งานจอแสดงผล LED สภาพแวดล้อมการทำงาน และงบประมาณต้นทุน เมื่อเลือกประเภทบรรจุภัณฑ์และกาวที่เหมาะสม ด้วยการออกแบบบรรจุภัณฑ์ที่เหมาะสมและการเลือกใช้กาว ทำให้สามารถมั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพ ความเสถียร และอายุการใช้งานที่ยอดเยี่ยมของจอแสดงผล LED
